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本实用新型公开了一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱，所述传导柱的顶部固定连接有焊料柱，所述焊料柱的顶部固设有发光芯片，所述传导柱的一侧外表面固定连接有连接盘，所述连接盘的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有透明罩，所述连...
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