一种散热效果好的LED照明封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱，所述传导柱的顶部固定连接有焊料柱，所述焊料柱的顶部固设有发光芯片，所述传导柱的一侧外表面固定连接有连接盘，所述连接盘的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有透明罩，所述连接盘的底部一侧固设有散热机构，所述散热机构包括有散热基座，所述散热基座的顶面开设有凹槽，所述凹槽的内部底面固定安装有散热风扇，所述散热基座的两侧外表壁均开设有若干个散热孔，本实用新型专利技术涉及LED照明封装领域。本实用新型专利技术解决了现有的LED照明封装结构只依靠传导进行散热，LED照明封装结构的内部温度难以再降低的问题。题。题。

An LED lighting packaging structure with good heat dissipation effect

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的LED照明封装结构


[0001]本技术涉及LED照明封装
，具体为一种散热效果好的LED照明封装结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]然而在当前社会生活中，现有的LED照明封装结构为了让LED具备更好的发光效率和散热环境时，往往在散热的传导上进行设计，然而只依靠传导已经到了极限，LED照明封装结构的内部温度难以再降低，因此我们就需要一种散热效果好的LED照明封装结构。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热效果好的LED照明封装结构，解决了现有的LED照明封装结构只依靠传导进行散热，LED照明封装结构的内部温度难以再降低的问题。
[0005]为实现以上目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱(1)，其特征在于：所述传导柱(1)的顶部固定连接有焊料柱(11)，所述焊料柱(11)的顶部固设有发光芯片(12)，所述传导柱(1)的一侧外表面固定连接有连接盘(13)，所述连接盘(13)的顶部开设有安装槽(131)，所述安装槽(131)的内部固定安装有透明罩(14)，所述连接盘(13)的底部一侧固设有散热机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的LED照明封装结构，其特征在于：所述散热机构(2)包括有散热基座(21)，所述散热基座(21)的顶面开设有凹槽(211)，所述凹槽(211)的内部底面固定安装有散热风扇(22)，所述散热基座(21)的两侧外表壁均开设有若干个散热孔(23)。3.根据权利要求2所述的一种散热效果好的LED照明封装结构，其特征在于：所述连接盘(13)的底面两侧均固定连接有连接块(3)，两个所述连接块(3)的一侧外表壁均开设有限位槽(31)，所述散热基座(21)的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏拥军，汤建锋，
申请(专利权)人：江苏亚明照明有限公司，
类型：新型
国别省市：