一种散热效果好的LED照明封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱，所述传导柱的顶部固定连接有焊料柱，所述焊料柱的顶部固设有发光芯片，所述传导柱的一侧外表面固定连接有连接盘，所述连接盘的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有透明罩，所述连接盘的底部一侧固设有散热机构，所述散热机构包括有散热基座，所述散热基座的顶面开设有凹槽，所述凹槽的内部底面固定安装有散热风扇，所述散热基座的两侧外表壁均开设有若干个散热孔，本实用新型专利技术涉及LED照明封装领域。本实用新型专利技术解决了现有的LED照明封装结构只依靠传导进行散热，LED照明封装结构的内部温度难以再降低的问题。题。题。

An LED lighting packaging structure with good heat dissipation effect

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的LED照明封装结构


[0001]本技术涉及LED照明封装
，具体为一种散热效果好的LED照明封装结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]然而在当前社会生活中，现有的LED照明封装结构为了让LED具备更好的发光效率和散热环境时，往往在散热的传导上进行设计，然而只依靠传导已经到了极限，LED照明封装结构的内部温度难以再降低，因此我们就需要一种散热效果好的LED照明封装结构。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热效果好的LED照明封装结构，解决了现有的LED照明封装结构只依靠传导进行散热，LED照明封装结构的内部温度难以再降低的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱，所述传导柱的顶部固定连接有焊料柱，所述焊料柱的顶部固设有发光芯片，所述传导柱的一侧外表面固定连接有连接盘，所述连接盘的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有透明罩，所述连接盘的底部一侧固设有散热机构。
[0006]优选的，所述散热机构包括有散热基座，所述散热基座的顶面开设有凹槽，所述凹槽的内部底面固定安装有散热风扇，所述散热基座的两侧外表壁均开设有若干个散热孔。
[0007]优选的，所述连接盘的底面两侧均固定连接有连接块，两个所述连接块的一侧外表壁均开设有限位槽，所述散热基座的两侧外表壁均开设有通槽，两个所述通槽的内部均滑动连接有限位板，且限位板的一端滑动贯穿至凹槽的内部。
[0008]优选的，所述通槽的两侧内表壁均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，且滑块的一端与限位板的一侧外表壁固定连接。
[0009]优选的，所述限位板远离散热基座的一端固定连接有固定板，所述固定板靠近散热基座的一侧外表壁固定连接有若干个复位弹簧，且复位弹簧的一端与散热基座的一侧外表壁固定连接。
[0010]优选的，所述焊料柱的顶部固设有硅胶层，所述硅胶层与发光芯片之间填充有荧光粉。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种散热效果好的LED照明封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013](1)、该散热效果好的LED照明封装结构，当LED灯具正常使用时，透明罩能够防止外界杂物与发光芯片相接触，对发光芯片进行保护，使得LED照明封装结构具备对发光芯片保护的功能，当LED灯具在产生热量时，通过传导柱可以将产生的热量向外传递至散热机构，此时散热机构内的散热风扇启动，可以对传导柱的表面进行降温，散热风扇在对传导柱进行降温的同时，还可以通过散热孔与外界空气进行交换，使得散热效果更好，解决了现有的LED照明封装结构只依靠传导进行散热，LED照明封装结构的内部温度难以再降低的问题。
[0014](2)、该散热效果好的LED照明封装结构，当需要对散热机构与LED灯具进行拆装更换时，可以通过固定板拉动限位板，此时复位弹簧拉伸，使得限位板脱离限位槽，连接块可以从散热机构的凹槽中脱离，当新的连接块放入散热机构的凹槽中后，松开固定板，复位弹簧复位，并带动限位板运动，滑块与滑槽的配合可以防止限位板在被复位弹簧带动时发生偏移，使得限位板可以重新插入进限位槽中，完成对连接块的固定，方便了散热机构与LED灯具的拆装更换。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视结构示意图；
[0016]图2为本技术的内部结构示意图；
[0017]图3为图1中A的局部结构放大图。
[0018]图中：1
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传导柱、2
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散热机构、3
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连接块、11
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焊料柱、12
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发光芯片、13
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连接盘、14
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透明罩、15
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荧光粉、16
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硅胶层、21
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散热基座、22
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散热风扇、23
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散热孔、31
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限位槽、32
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通槽、33
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限位板、34
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固定板、35
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复位弹簧、131
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安装槽、211
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凹槽、321
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滑槽、322
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滑块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱1，传导柱1能够传递热量，传导柱1的顶部固定连接有焊料柱11，焊料柱11的顶部固设有发光芯片12，传导柱1的一侧外表面固定连接有连接盘13，连接盘13的顶部开设有安装槽131，安装槽131的内部固定安装有透明罩14，透明罩14在不影响LED照明的同时，还能对发光芯片12提供保护效果，连接盘13的底部一侧固设有散热机构2，散热机构2能够加强LED照明封装结构的散热效果，散热机构2包括有散热基座21，散热基座21的顶面开设有凹槽211，凹槽211的内部底面固定安装有散热风扇22，散热风扇22可以对传导柱1的表面进行降温，散热基座21的两侧外表壁均开设有若干个散热孔23，散热孔23方便外界空气与散热机构2内部的空气进行交换。
[0021]连接盘13的底面两侧均固定连接有连接块3，两个连接块3的一侧外表壁均开设有限位槽31，散热基座21的两侧外表壁均开设有通槽32，两个通槽32的内部均滑动连接有限位板33，且限位板33的一端滑动贯穿至凹槽211的内部，限位板33的大小与通槽32相适配，
通槽32的两侧内表壁均开设有滑槽321，两个滑槽321的内部均滑动连接有滑块322，且滑块322的一端与限位板33的一侧外表壁固定连接，滑块322的大小与滑槽321相适配，限位板33远离散热基座21的一端固定连接有固定板34，固定板34靠近散热基座21的一侧外表壁固定连接有若干个复位弹簧35，且复位弹簧35的一端与散热基座21的一侧外表壁固定连接，复位弹簧35的弹性系数根据实际情况而定，复位弹簧35可以更换，通过滑块322与滑槽321的配合可以防止限位板33在被复位弹簧35带动时发生偏移。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的LED照明封装结构，包括传导柱(1)，其特征在于：所述传导柱(1)的顶部固定连接有焊料柱(11)，所述焊料柱(11)的顶部固设有发光芯片(12)，所述传导柱(1)的一侧外表面固定连接有连接盘(13)，所述连接盘(13)的顶部开设有安装槽(131)，所述安装槽(131)的内部固定安装有透明罩(14)，所述连接盘(13)的底部一侧固设有散热机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的LED照明封装结构，其特征在于：所述散热机构(2)包括有散热基座(21)，所述散热基座(21)的顶面开设有凹槽(211)，所述凹槽(211)的内部底面固定安装有散热风扇(22)，所述散热基座(21)的两侧外表壁均开设有若干个散热孔(23)。3.根据权利要求2所述的一种散热效果好的LED照明封装结构，其特征在于：所述连接盘(13)的底面两侧均固定连接有连接块(3)，两个所述连接块(3)的一侧外表壁均开设有限位槽(31)，所述散热基座(21)的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏拥军，汤建锋，
申请(专利权)人：江苏亚明照明有限公司，
类型：新型
国别省市：