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多芯片功率放大器，其包含：ａ）具有多个输入导线和多个输出导线的外壳，ｂ）多个安装在外壳中的半导体芯片，每个芯片包含晶体管放大器，ｃ）多个第一匹配网络，每个匹配网络将半导体芯片耦合到输入导线，以及ｄ）多个第二匹 ...
该专利属于克里微波有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过克里微波有限责任公司授权不得商用。

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