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本发明公开一种工艺腔室和半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域。该工艺腔室包括接地的腔体和设置于腔体中的内衬、下电极装置、可调电感装置和电容调节件；内衬环绕设置于下电极装置的外侧，内衬与腔体的内壁之间具有间隙，电容调节件可升降地设置于间隙内...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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