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反应腔室的清洗方法及半导体工艺方法技术
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文档序号:34012371
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本申请实施例涉及一种反应腔室的清洗方法及半导体工艺方法。该清洗方法用于对反应腔室进行清洗,反应腔室的内壁形成有碳材料层,碳材料层的表面附着有介质材料层,所述清洗方法包括:于反应腔室内通入清洗气体,清洗气体、碳材料层及介质材料层反应形成挥发性...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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