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本申请案涉及具有缓解模具材料的进入的流量控制器的半导体组合件。在一些实施例中，一种半导体装置包含具有第一及第二表面的封装衬底。第一及第二裸片堆叠形成在所述第一表面上且彼此邻近。所述第一表面的一部分在所述第一与第二裸片堆叠之间延伸。材料层粘附...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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