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一种放大器模块包括模块基板，所述模块基板具有安装表面、信号传导层、接地层和处于所述安装表面处的接地端垫。散热结构延伸穿过所述模块基板。功率晶体管管芯的接地触点耦合到所述散热结构的表面。包封材料覆盖所述模块基板的所述安装表面和所述功率晶体管管...
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