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一种板级系统级封装方法及封装结构，封装方法包括：提供电路板；在电路板中形成凹槽，凹槽的底部形成有凹陷于凹槽底面的第一焊垫；提供第一芯片，第一芯片表面形成有凹陷于第一芯片表面的第二焊垫；通过键合层实现第一芯片与凹槽底面的键合，键合层中形成有第...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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