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一种板级系统级封装方法及封装结构、电路板，封装方法包括：提供形成有第一空腔的电路板，第一空腔外侧的电路板表面形成有多个第一焊垫；提供多个第一芯片，第一芯片的其中一表面形成有第二焊垫；通过键合层将第一芯片键合于电路板上，键合层避开第一焊垫和第...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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