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本发明提供一种摄像头板级系统封装结构及其封装方法，所述封装方法包括：提供电路板，所述电路板表面形成有多个第一焊垫，所述第一焊垫凹陷于所述表面；提供芯片，所述芯片表面形成有第二焊垫，所述第二焊垫凹陷于芯片的表面；将至少一个芯片键合于所述电路板...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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