下载一种芯片叠封方法、层叠封装芯片及电子存储设备的技术资料

文档序号:34001535

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本发明公开了一种芯片叠封方法,通过叠放多层待处理晶圆;固定连接多层所述待处理晶圆,得到层叠晶圆组;其中,所述层叠晶圆组包括多组层叠芯片组;所述层叠芯片组包括多个单元芯片,所述单元芯片包括切割区及微电路区;所述切割区包括通孔,所述单元芯片的焊...
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