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一种光芯片子组件、光芯片及组装光芯片的方法。光芯片子组件包括：输入/输出接口，包括多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口；以及光学功能器件，光学地耦合到多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口中的至少一些物理接口。多个第一类型物理接口...
该专利属于联合微电子中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合微电子中心有限责任公司授权不得商用。

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