光芯片子组件、光芯片和组装光芯片的方法技术

一种光芯片子组件、光芯片及组装光芯片的方法。光芯片子组件包括：输入/输出接口，包括多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口；以及光学功能器件，光学地耦合到多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口中的至少一些物理接口。多个第一类型物理接口被配置为与第一另一光芯片子组件的第二类型物理接口可拆卸地可连接，并且多个第二类型物理接口被配置为与第二另一光芯片子组件的第一类型物理接口可拆卸地可连接，以使得光学功能器件经由至少一些物理接口与第一另一光芯片子组件中的光学功能器件和第二另一光芯片子组件中的光学功能器件光学地可通信。中的光学功能器件光学地可通信。中的光学功能器件光学地可通信。

【技术实现步骤摘要】
光芯片子组件、光芯片和组装光芯片的方法


[0001]本公开一般地涉及光芯片技术，并且更具体地涉及一种光芯片子组件、光芯片及组装光芯片的方法。

技术介绍

[0002]光芯片(例如，现场可编程光芯片)的内部通常包含一些基本的单元组合阵列，这些基本的单元组合阵列可根据功能需求按特定的方式连接起来。随着应用需求的快速增长，大规模可编程光芯片需要在实现复杂功能的同时保留可扩展性。
[0003]但是较大的光芯片规模带来了许多技术问题，例如，芯片良品率下降、标定难度上升，等等。并且，光芯片在流片之后通常不具备可扩展性。

技术实现思路

[0004]提供一种缓解、减轻或者甚至消除上述问题中的一个或多个的机制将是有利的。
[0005]根据本公开的一方面，提供了一种光芯片子组件，包括：输入/输出接口，包括多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口；以及光学功能器件，光学地耦合到所述多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口中的至少一些物理接口，其中，所述多个第一类型物理接口被配置为与第一另一光芯片子组件的第二类型物理接口可拆卸地可连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片子组件，包括：输入/输出接口，包括多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口；以及光学功能器件，光学地耦合到所述多个第一类型物理接口和多个第二类型物理接口中的至少一些物理接口，其中，所述多个第一类型物理接口被配置为与第一另一光芯片子组件的第二类型物理接口可拆卸地可连接，并且所述多个第二类型物理接口被配置为与第二另一光芯片子组件的第一类型物理接口可拆卸地可连接，以使得所述光学功能器件经由所述至少一些物理接口与所述第一另一光芯片子组件中的光学功能器件和所述第二另一光芯片子组件中的光学功能器件光学地可通信。2.根据权利要求1所述的光芯片子组件，其中，所述光学功能器件选自以下各项所组成的组：不带专用光器件的基础可编程光网络结构、带专用光器件的基础可编程光网络结构、以及专用光器件。3.根据权利要求2所述的光芯片子组件，其中，所述专用光器件包括从以下各项组成的组中选择的一项：半导体光放大器、光调制器、光探测器、光滤波器、延时线、功分器、激光器、衰减器和光强度监测器。4.根据权利要求2所述的光芯片子组件，其中，所述基础可编程光网络结构包括：网格状光波导；以及布置在所述网格状光波导中的多个可编程光开关。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光芯片子组件，其中，所述第一类型物理接口为公接口和母接口中的一种，并且所述第二类型物理接口为公接口和母接口中的另一种。6.根据权利要求1至4中任一项所述的光芯片子组件，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳伯灵，崔乃迪，梁宇鑫，冯俊波，郭进，
申请(专利权)人：联合微电子中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：