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本发明涉及一种半导体结构及其制备方法。一种半导体结构包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的电容,电容包括下电极和上电极,以及隔离下电极和上电极的电容介质层;覆盖上电极的上表面和侧壁的第二介质层;上电极的侧壁呈斜坡状。制备方法:半导体衬底包括存...该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。
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本发明涉及一种半导体结构及其制备方法。一种半导体结构包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的电容,电容包括下电极和上电极,以及隔离下电极和上电极的电容介质层;覆盖上电极的上表面和侧壁的第二介质层;上电极的侧壁呈斜坡状。制备方法:半导体衬底包括存...