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本公开提供了一种半导体器件，所述半导体器件包含：半导体管芯，所述半导体管芯具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个第一真实导电柱，所述多个第一真实导电柱位于所述第一表面上的第一区域中；以及多个支撑件，所述多个支撑件位于与所述第一区域...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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