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本发明的实施例提供一种基于3D封装的集成电路，其包括存储器和芯片，存储器和芯片分别包括第一接口模块和第二接口模块，第一接口模块和第二接口模块之间通过3D封装连接线连接并且分别包括第一读出电路和第二读出电路，第一读出电路和第二读出电路中的至少...
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