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本实用新型公开了一种柔性电路板部件的上料装置及包含它的上料机，其中柔性电路板部件的上料装置包括机架，还包括：上料机构、吸附机构和输送机构，所述上料机构和所述机架连接，所述上料机构包括上料驱动件和上料支撑组件，所述上料驱动件和所述上料支撑组件...
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