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本申请属于集成电路制造技术领域，公开了一种集成电路制备方法，包括步骤：A1.通过微纳结构压印技术在一载板上形成最下层的线路层；A2.循环执行至少一次以下步骤：A201.通过微纳结构压印技术在上一层线路层上设置具有导电结构的第二介电层，所述导...
该专利属于季华实验室所有，仅供学习研究参考，未经过季华实验室授权不得商用。

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