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提供了一种用于通信的半导体集成电路（高频ＩＣ），其包括具有较高频率控制准确性的基准振荡器，并且可以包括少数的外部组件，由此可以减小尺寸，并允许降低成本。该半导体集成电路（高频ＩＣ）具有电容负载电路，包括多个固定电容元件、多个可变电容元件以及...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

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