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本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括芯片、重配置线路层、焊球、封装胶体以及应力缓冲层。芯片具有彼此相对的主动面与背面以及连接主动面与背面的周围表面。重配置线路层配置于芯片的主动面上。焊球配置于重配置线路层上，且芯片通过重...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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