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本发明涉及电子陶瓷材料及其制造技术领域，具体涉及一种毫米波天线模组用低温共烧陶瓷材料，并进一步公开其制备方法。本发明所述毫米波天线模组用低温共烧陶瓷材料以Mg2SiO4为基体材料，并添加低K值低熔点玻璃粉形成，经成型烧结后的膜片，使用SPD...
该专利属于山东国瓷功能材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东国瓷功能材料股份有限公司授权不得商用。

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