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本发明涉及一种半导体结构及栅极的制作方法。一种半导体结构包括:半导体衬底有源区设有栅极,栅极由栅介质层、第一多晶硅层、第二多晶硅层、金属层依次堆叠而成,并且第二多晶硅层掺杂有碳和锗。栅极的制作方法包括:在半导体衬底上形成浅槽隔离,然后沉积栅...该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。
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本发明涉及一种半导体结构及栅极的制作方法。一种半导体结构包括:半导体衬底有源区设有栅极,栅极由栅介质层、第一多晶硅层、第二多晶硅层、金属层依次堆叠而成,并且第二多晶硅层掺杂有碳和锗。栅极的制作方法包括:在半导体衬底上形成浅槽隔离,然后沉积栅...