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本发明实施例提供一种制作硅通孔的方法，包括提供硅基板，其上表面具有微结构，加工硅基板的下部以使其减薄至预定厚度，将硅基板的下表面固定于刻蚀表面，自硅基板的上表面向下刻蚀出贯通硅基板的槽体，从而形成硅通孔；这可以避免研磨液流入诸如流道的微结构...
该专利属于上海新微技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微技术研发中心有限公司授权不得商用。

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