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本发明公开了一种键合晶圆双面减薄对准的方法。其包括提供键合晶圆，所述键合晶圆的第一面上包含有第一组标记；减薄所述键合晶圆的第二面；以所述第一组标记为对准标记在所述第二面上制作第二组标记；减薄所述第一面；以所述第二组标记为对准标记将减薄后的所...
该专利属于上海新微技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微技术研发中心有限公司授权不得商用。

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