下载封装后的目标电流自动修调电路和集成芯片的技术资料

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本实用新型属于集成芯片技术领域,尤其涉及一种封装后的目标电流自动修调电路和集成芯片,其中,目标电流自动修调电路包括基准电路、阻抗补偿电路、电压比较电路和逻辑修调电路,逻辑修调电路根据测试信号自动输出修调控制信号至阻抗补偿电路,从而使得阻抗补...
该专利属于深圳市迪浦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市迪浦电子有限公司授权不得商用。

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