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本实用新型提供了一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，包括基板；在基板上并列设置的若干个电路结构；该电路结构包括设置在基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；接地层分隔开第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路，且各层之...
该专利属于成都新易盛通信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都新易盛通信技术股份有限公司授权不得商用。

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