一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，包括基板；在基板上并列设置的若干个电路结构；该电路结构包括设置在基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；接地层分隔开第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路，且各层之间均存在间隙；接地层上安装有贴近基板边缘设置的激光器；高频阻抗匹配电路和第一信号线层在激光器的两侧相对设置；加热电路设置在高频阻抗匹配电路和激光器的下侧；高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；第一金属层和第二金属层之间跨接有第一电阻；第二金属层与接地层之间跨接有滤波电容；第一金属层、第一信号线层和激光器的上表面通过设置的金线连接。线连接。线连接。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块


[0001]本技术涉及光通信
，具体而言，涉及一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块。

技术介绍

[0002]目前，随着自动驾驶、数据中心、元宇宙等新兴应用的快速发展，单通道传输速率逐步增加，单通道25G Baud和50G Baud已逐步被批量应用，更高速率的激光器在产业链中正在逐渐推出。一般情况下，光器件或光模块中的激光器借助其下方的基板或者陶瓷壳体与PCB板连接。封装基板结构更高的带宽，更有利于其提高整体的性能。另外，由于激光器需要工作在一定的温度范围内以保证性能最优，因此当前400G、800G产品多使用 TEC(Thermo Electric Cooler)来控制温度，但这种方案具有成本高，功耗大的问题。因此，需要提供一种方案以便于在实现高带宽的同时降低成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，用以实现在实现高带宽的同时降低成本的技术效果。
[0004]第一方面，本技术提供了一种低成本高带宽的封装基板结构，包括基板；在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，包括基板；在所述基板上并列设置的若干个电路结构；所述电路结构包括设置在所述基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；所述接地层分隔开所述第一信号线层、所述高频阻抗匹配电路和所述加热电路，且各层之间均存在间隙；所述接地层上安装有贴近所述基板边缘设置的激光器；所述高频阻抗匹配电路和所述第一信号线层在所述激光器的两侧相对设置；所述加热电路设置在所述高频阻抗匹配电路和所述激光器的下侧；所述高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；所述第一金属层和所述第二金属层之间跨接有第一电阻；所述第二金属层与所述接地层之间跨接有滤波电容；所述第一金属层、所述第一信号线层和所述激光器的上表面通过设置的金线连接。2.根据权利要求1所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述电路结构还包括在所述基板上与所述第一信号线层相邻设置的第二信号线层；所述第一信号线层与所述第二信...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓雷，武锐，罗智，仲柳，
申请(专利权)人：成都新易盛通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：