一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，包括基板；在基板上并列设置的若干个电路结构；该电路结构包括设置在基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；接地层分隔开第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路，且各层之间均存在间隙；接地层上安装有贴近基板边缘设置的激光器；高频阻抗匹配电路和第一信号线层在激光器的两侧相对设置；加热电路设置在高频阻抗匹配电路和激光器的下侧；高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；第一金属层和第二金属层之间跨接有第一电阻；第二金属层与接地层之间跨接有滤波电容；第一金属层、第一信号线层和激光器的上表面通过设置的金线连接。线连接。线连接。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块


[0001]本技术涉及光通信
，具体而言，涉及一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块。

技术介绍

[0002]目前，随着自动驾驶、数据中心、元宇宙等新兴应用的快速发展，单通道传输速率逐步增加，单通道25G Baud和50G Baud已逐步被批量应用，更高速率的激光器在产业链中正在逐渐推出。一般情况下，光器件或光模块中的激光器借助其下方的基板或者陶瓷壳体与PCB板连接。封装基板结构更高的带宽，更有利于其提高整体的性能。另外，由于激光器需要工作在一定的温度范围内以保证性能最优，因此当前400G、800G产品多使用 TEC(Thermo Electric Cooler)来控制温度，但这种方案具有成本高，功耗大的问题。因此，需要提供一种方案以便于在实现高带宽的同时降低成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，用以实现在实现高带宽的同时降低成本的技术效果。
[0004]第一方面，本技术提供了一种低成本高带宽的封装基板结构，包括基板；在所述基板上并列设置的若干个电路结构；所述电路结构包括设置在所述基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；所述接地层分隔开所述第一信号线层、所述高频阻抗匹配电路和所述加热电路，且各层之间均存在间隙；所述接地层上安装有贴近所述基板边缘设置的激光器；所述高频阻抗匹配电路和所述第一信号线层在所述激光器的两侧相对设置；所述加热电路设置在所述高频阻抗匹配电路和所述激光器的下侧；所述高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；所述第一金属层和所述第二金属层之间跨接有第一电阻；所述第二金属层与所述接地层之间跨接有滤波电容；所述第一金属层、所述第一信号线层和所述激光器的上表面通过设置的金线连接。
[0005]进一步地，所述电路结构还包括在所述基板上与所述第一信号线层相邻设置的第二信号线层；所述第一信号线层与所述第二信号线层直接存在间隙，且所述第二信号线层和所述接地层之间还跨接有第二电阻。
[0006]进一步地，所述第二信号线层设置在所述第一信号线层的右侧。
[0007]进一步地，所述第二信号线层设置在所述第一信号线层的左侧，且所述第二信号线层位于所述激光器的下侧。
[0008]进一步地，所述加热电路采用单金属层，且所述单金属层与所述接地层之间跨接有加热电阻。
[0009]进一步地，所述加热电路采用双金属层，包括间隔设置的第一连接端和第二连接端，且所述第一连接端和第二连接端之间跨接有加热电阻。
[0010]第二方面，本技术提供了一种光模块，包括上述的任意一种封装基板结构。
[0011]本技术能够实现的有益效果是：本技术提供的低成本高带宽的封装基板结构通过设置的第一电阻和滤波电容构成的高频阻抗匹配电路可以满足高带宽的要求；同时在基板上还设置了加热电路，在低温条件下时可以对基板进行加热，使封装基板结构上的激光器稳定在一定的温度范围内，结构简单，在实现高带宽的同时降低成本。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1为本技术实施例提供的第一种封装基板结构的示意图；
[0014]图2为本技术实施例提供的第二种封装基板结构的示意图；
[0015]图3为本技术实施例提供的第三种封装基板结构的示意图；
[0016]图4为本技术实施例提供的第四种封装基板结构的示意图；
[0017]图5为本技术实施例提供的第五种封装基板结构的示意图；
[0018]图6为本技术实施例提供的第六种封装基板结构的示意图。
[0019]图标：10
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封装基板结构；100
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基板；110
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接地层；120
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第一信号线层； 130
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高频阻抗匹配电路；140
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加热电路；150
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第一电阻；160
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滤波电容；170
‑ꢀ
加热电阻；180
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第二信号线层；190
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第二电阻；200
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激光器；210
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金线。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]请参看图1和图2，图1为本技术实施例提供的第一种封装基板结构的示意图；图2为本技术实施例提供的第一种封装基板结构的示意图。
[0023]本技术实施例提供了一种低成本高带宽的封装基板结构10，该封装基板结构10包括基板100；在基板100上并列设置的若干个电路结构；电路结构包括设置在基板100上的接地层110、第一信号线层120、高频阻抗匹配电路130和加热电路140；接地层110分隔开第一信号线层120、高频阻抗匹配电路130和加热电路140，且各层之间均存在间隙；接地层110 上安装有贴近基板100边缘设置的激光器200；高频阻抗匹配电路130和第一信号线层120在激光器200的两侧相对设置；加热电路140设置在高频阻抗匹配电路130和激光器200的下侧；高频阻抗匹配电路130包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；第一金属层和第二金属层之间跨接有第一电阻150；第二金属层与接地层110之间跨接有滤波电容160；第一金属层、第一信号线层120和激光器200的上表面通过设置的金线210连接。
[0024]示例性地，上述的基板100可以选用单层陶瓷基板。激光器200可以通过共晶焊接
或银胶粘接的方式与接地层110电连接；第一电阻150、滤波电容160、加热电阻170等也可以通过共晶焊接或银胶粘接的方式与对应的金属层连接。电路结构的数量可以如图1一样设置为一个，以满足单个通道对光模块的需求；电路结构的数量可以也可以如图2一样设置为4个或其他数量，以满足光模块多通道的需求。
[0025]需要说明的是，电路结构的数量并不局限于上述的实施例，用户也可以根据实际使用情况进行调整，以满足应用场景的实际需求。本技术所使用的基板100也并不局限于上述的单层陶瓷基板，用户在实际生成过程中可以根据实际需要选择多层基板或者其他材料的单层基板。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，包括基板；在所述基板上并列设置的若干个电路结构；所述电路结构包括设置在所述基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；所述接地层分隔开所述第一信号线层、所述高频阻抗匹配电路和所述加热电路，且各层之间均存在间隙；所述接地层上安装有贴近所述基板边缘设置的激光器；所述高频阻抗匹配电路和所述第一信号线层在所述激光器的两侧相对设置；所述加热电路设置在所述高频阻抗匹配电路和所述激光器的下侧；所述高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；所述第一金属层和所述第二金属层之间跨接有第一电阻；所述第二金属层与所述接地层之间跨接有滤波电容；所述第一金属层、所述第一信号线层和所述激光器的上表面通过设置的金线连接。2.根据权利要求1所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述电路结构还包括在所述基板上与所述第一信号线层相邻设置的第二信号线层；所述第一信号线层与所述第二信...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓雷，武锐，罗智，仲柳，
申请(专利权)人：成都新易盛通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：