温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种可靠性高的半导体装置，其通过比较简单的方法提高芯片的终端构造(终端区域)的高温高湿偏压，并且可抑制对设备特性的影响。具备配置于半导体基板的主面的有源区域和以包围所述有源区域的方式配置于所述主面的终端区域，所述终端区域具有形成于...
该专利属于株式会社日立功率半导体所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立功率半导体授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。