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本申请涉及阵列结构的裸片缝合和收获。更具体而言，本发明描述了具有裸片到裸片布线的多裸片结构。在一个实施方案中，每个裸片被图案化到同一半导体基板中，并且裸片可在后端晶圆加工期间与裸片到裸片布线互连。可形成部分金属密封件以适应该裸片到裸片布线、...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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