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本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用，提供了一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺，所述电镀预处理工艺的步骤包括除油、蚀刻、沉锌、脱锌、化学镀镍、电镀铜。本发明的铝基材PCB线路板电镀预处理工艺步骤简洁，替...
该专利属于南通麦特隆新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通麦特隆新材料科技有限公司授权不得商用。

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