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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底上形成有栅极结构,栅极结构两侧的基底内形成有源漏掺杂层,栅极结构露出的基底上形成有第一层间介质层,第一层间介质层覆盖栅极结构的顶部;形成贯穿栅极结构之间的第一层间介质层的开口,开口露出...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底上形成有栅极结构,栅极结构两侧的基底内形成有源漏掺杂层,栅极结构露出的基底上形成有第一层间介质层,第一层间介质层覆盖栅极结构的顶部;形成贯穿栅极结构之间的第一层间介质层的开口,开口露出...