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本公开涉及一种电子装置，其包括：框架，形成电子装置的侧面；至少一个开口，形成在侧表面的特定区域上；热塑性构件，位于框架结构的内表面的邻近开口的区域上，以填充开口的至少一部分；以及传感器，附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。面并与处理器...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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