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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底、栅极结构、源漏掺杂区、以及层间介质层;去除位于隔离区的栅极结构,形成隔离开口,暴露出位于隔离区的鳍部的顶部和侧壁;对隔离开口下方的鳍部进行掺杂形成隔离掺杂区,隔离掺杂区的掺杂类型与源漏掺杂...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底、栅极结构、源漏掺杂区、以及层间介质层;去除位于隔离区的栅极结构,形成隔离开口,暴露出位于隔离区的鳍部的顶部和侧壁;对隔离开口下方的鳍部进行掺杂形成隔离掺杂区,隔离掺杂区的掺杂类型与源漏掺杂...