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本申请公开了一种混合封装芯片及光发射器，所述混合封装芯片包括：第一子芯片，所述第一子芯片包括至少一个第一波导和至少一个第一电极；第二子芯片，所述第二子芯片包括至少一个第二波导和至少一个第二电极；所述第一波导与对应的所述第二波导光耦合；所述第...
该专利属于苏州湃矽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州湃矽科技有限公司授权不得商用。

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