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本公开提供了一种半导体结构的制作方法及半导体结构，涉及半导体技术领域。半导体结构的制作方法包括提供基底，基底的表面形成有间隔设置的接触结构；于基底上形成包括交替层叠的支撑层及牺牲层的叠层结构，叠层结构覆盖接触结构；于叠层结构内形成隔离结构，...
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