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一种透射电镜原位气相温差芯片制造技术
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文档序号:33849435
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本发明提供了一种透射电镜原位气相温差芯片,包括上芯片和下芯片;所述上芯片和下芯片之间的四周封闭形成中空腔体;在所述中空腔体内,所述下芯片的上表面设有呈一字形依次排列的气体出口、第一加热区、第二加热区、第三加热区和气体进口;任一所述加热区内设...
该专利属于北京工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京工业大学授权不得商用。
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