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本发明的目的在于提供兼顾剥离作业的容易化和厚度方向上的耐剥离性的粘合带。本发明的粘合带依次具备第1粘合层、第1基材层发泡体层和第3粘合层，上述第1基材层的断裂强度为1.0～100.0MPa，断裂伸长率为400～1500％，上述发泡体层的发泡...
该专利属于DIC株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过DIC株式会社授权不得商用。

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