粘合带、接合体及接合体的拆卸方法技术

本发明专利技术的目的在于提供兼顾剥离作业的容易化和厚度方向上的耐剥离性的粘合带。本发明专利技术的粘合带依次具备第1粘合层、第1基材层发泡体层和第3粘合层，上述第1基材层的断裂强度为1.0～100.0MPa，断裂伸长率为400～1500％，上述发泡体层的发泡体的25％压缩强度为40～160kPa，上述发泡体的拉伸强度为3.0～15.0MPa。15.0MPa。

【技术实现步骤摘要】
粘合带、接合体及接合体的拆卸方法


[0001]本专利技术涉及粘合带、接合体及接合体的拆卸方法。

技术介绍

[0002]粘合带的作业性优异且粘接可靠性高，因此作为接合手段，在OA设备、IT
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家电产品、汽车等各产业领域中被广泛用于部件固定用途、部件的临时固定用途、显示产品信息的标签用途等(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2001
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89726号公报

技术实现思路

[0004]然而，近年，从环境保护的观点出发，在这些家电、汽车等各种产业领域中，使用过的产品或在制造过程中产生的缺陷品的再循环、再利用的要求提高。在再循环、再利用各种产品时，拆卸该产品，将产品中的各部件取下，但在将各部件取下时，需要剥离部件固定、标签中使用的粘合带的作业。但是，近年，粘合带设置于产品中的各个位置，将各部件(被粘物)间贴合的粘合带的剥离作业变得繁杂，期望降低作业成本。另外，粘合带要求剥离作业的容易化，并且还要求在带的厚度方向上的耐剥离性。具体而言，粘合带贴合的产品中的各部件(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合带，其特征在于，依次具备第1粘合层、第1基材层、发泡体层和第3粘合层，所述第1基材层的断裂强度为1.0～100.0MPa，断裂伸长率为400～1500％，所述发泡体层的发泡体的25％压缩强度为40～160kPa，所述发泡体的拉伸强度为3.0MPa～15.0MPa。2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，在所述第1基材层与所述发泡体层之间具备第2粘合层。3.根据权利要求1所述的粘合带，其中，与所述第1基材层相邻的所述第1粘合层由含有平均粒径为10μm～40μm的填料粒子和粘合剂树脂的粘合剂组合物形成，含有所述填料粒子的所述粘合层中的所述填料粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100质量份为3质量份～50质量份。4.根据权利要求2所述的粘合带，其中，与所述第1基材层相邻的所述第2粘合层由含有平均粒径为10μm～40μm的填料粒子和粘合剂树脂的粘合剂组合物形成，含有所述填料粒子的所述粘合层中的所述填料粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100质量份为3质量份～50质量份。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，山上晃，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：