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具有交叉区的半导体装置制造方法及图纸
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下载具有交叉区的半导体装置的技术资料
文档序号:33846475
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本公开涉及具有交叉区的半导体装置。一种半导体装置,包括:半导体衬底;第一载流电极;第二载流电极;安置在所述第一载流电极与所述第二载流电极之间的第一控制电极;电耦合到所述第一载流电极的第三载流电极;以及邻近于所述第三载流电极的第四载流电极。所...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。
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