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本实用新型涉及汽车芯片盒技术领域，且公开了一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，包括盒体，所述盒体的顶部固定安装有盒盖，所述盒体的侧壁设置有出气孔，所述盒体的背面固定安装有散热扇，所述盒体内腔的底部固定安装有芯片体，所述芯片体的一侧设置有温度感应...
该专利属于厦门声援科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门声援科技有限公司授权不得商用。

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