一种汽车用便于拆装的散热芯片盒制造技术

本实用新型专利技术涉及汽车芯片盒技术领域，且公开了一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，包括盒体，所述盒体的顶部固定安装有盒盖，所述盒体的侧壁设置有出气孔，所述盒体的背面固定安装有散热扇，所述盒体内腔的底部固定安装有芯片体，所述芯片体的一侧设置有温度感应器。该汽车用便于拆装的散热芯片盒，通过设置散热扇、温度感应器和出气孔，使得对芯片体的热量进行控制，当盒体内温度由于芯片体的工作积压过多时，通过温度感应器的监测利用两个散热扇对芯片体的温度进行下降，通过出气孔将热风传出盒体外，避免了芯片体温度过大导致的元件损坏，通过卡固机构使得散热芯片盒的连接接头更加牢固。牢固。牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车用便于拆装的散热芯片盒


[0001]本技术涉及汽车芯片盒
，具体为一种汽车用便于拆装的散热芯片盒。

技术介绍

[0002]汽车芯片又称车规级芯片汽车元件，在汽车使用中需要芯片对汽车内部功能进行控制，为了保证汽车的芯片能够长期正常运作，需要芯片盒对汽车内的芯片进行装纳保护，避免芯片受到损伤破坏。
[0003]传统的汽车芯片盒往往不能对连接线头进行加固，容易出现接头松动导致的芯片不能工作的现象，另外由于芯片运作中会产生热量堆积，不利于芯片长期的工作使用，而且由于传统的汽车芯片盒往往固定安装在固定台上，当芯片盒需要更换维护时，往往使得更换维护效率低下，影响芯片盒的使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，具备芯片温度智能控制、连接插头加固防脱落和方便拆装提高后期维护更换效率的优点，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，包括盒体，所述盒体的顶部固定安装有盒盖，所述盒体的侧壁设置有出气孔，所述盒体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的顶部固定安装有盒盖(2)，所述盒体(1)的侧壁设置有出气孔(3)，所述盒体(1)的背面固定安装有散热扇(4)，所述盒体(1)内腔的底部固定安装有芯片体(5)，所述芯片体(5)的一侧设置有温度感应器(6)，且温度感应器(6)固定安装在盒体(1)内腔的底部，所述盒体(1)的底部固定安装有连接块(7)，所述连接块(7)的侧面设置有卡槽(8)，所述连接块(7)卡接有固定板(9)，所述固定板(9)的内部设置有凹槽(10)，所述固定板(9)的侧面设置有滑动槽(13)，所述固定板(9)的顶部固定安装有螺栓(14)，所述滑动槽(13)内滑动连接有滑动卡块(11)，所述滑动卡块(11)靠近凹槽(10)的内壁固定连接有弹簧(12)，且弹簧(12)远离凹槽(10)的一端与固定板(9)固定连接，所述固定板(9)的正面固定安装有线头板(15)，所述线头板(15)的正面设置有线头槽(16)，所述线头槽(16)内设置有卡固机构(17)。2.根据权利要求1所述的一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红星，
申请(专利权)人：厦门声援科技有限公司，
类型：新型
国别省市：