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本发明涉及一种耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法。该组合物包括如下组分：1)70－92重量％二聚酸型聚酰胺热熔胶，2)3－25重量％聚苯醚，和3)0.1－5重量％芳族多元酸酐相容剂，以二聚酸型聚酰胺热熔胶、聚苯醚和芳族多元酸酐相容剂的总...
该专利属于上海理日化工新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海理日化工新材料有限公司授权不得商用。

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