耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法。该组合物包括如下组分：1)70－92重量％二聚酸型聚酰胺热熔胶，2)3－25重量％聚苯醚，和3)0.1－5重量％芳族多元酸酐相容剂，以二聚酸型聚酰胺热熔胶、聚苯醚和芳族多元酸酐相容剂的总重量为基准。本发明专利技术的耐高温聚酰胺电子封装组合物具有至少为220℃的软化点；至少为20MPa的拉伸强度，低的吸水率，以及高的剪切强度，特别适用于5G电子封装。特别适用于5G电子封装。

【技术实现步骤摘要】
耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法


[0001]本申请涉及电子封装组合物及其制备方法，特别涉及耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品使用越来越普及，相应的技术发展也在日新月异的变化。电子产品如果不进行特殊的保护，很容易在使用过程中，遭遇“意外”的损伤，而电子封装胶主要的功能就是保护电子产品。尤其现在随着电子产品功能越来越多，集成电路板向着高密度安装、高发热化方向发展，相应使用的封装胶要求也越来越高，不仅要求封装胶耐高温、耐化学腐蚀、耐吸湿好，而且尺寸稳定性要高、不易变形、散热性好，经受得住功率较高的5G电子电路使用环境。现在普遍采用的是硅胶、环氧树脂等封装胶，采用灌封工艺，固化时间长，生产效率低，封装材料不可回收。
[0003]二聚酸型聚酰胺由于优异的理化性能，配合低压注塑工艺被应用在一些精密的电子封装领域。其固化时间短、生产效率高，同时阻燃、绝缘等应用性能优异，在电子封装上的应用近年来日益增加。但是由于二聚酸型聚酰胺分子链结构的限制，在耐高温性能方面最高只能做到200/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温聚酰胺电子封装组合物，它包括如下组分：1)70－92重量％二聚酸型聚酰胺热熔胶，2)3－25重量％聚苯醚，和3)0.1－5重量％芳族多元酸酐相容剂，以二聚酸型聚酰胺热熔胶、聚苯醚和芳族多元酸酐相容剂的总重量为基准。2.如权利要求1所述的耐高温聚酰胺电子封装组合物，其特征在于，它包括如下组分：1)75－90重量％二聚酸型聚酰胺热熔胶，2)7－22重量％聚苯醚，和3)0.5－3重量％芳族多元酸酐相容剂，以二聚酸型聚酰胺热熔胶、聚苯醚和芳族多元酸酐相容剂的总重量为基准。3.如权利要求1或2所述的耐高温聚酰胺电子封装组合物，其特征在于，所述二聚酸型聚酰胺热熔胶的软化点范围在180～220℃，数均分子量Mn为5000～30000。4.如权利要求1或2所述的耐高温聚酰胺电子封装组合物，其特征在于，所述二聚酸型聚酰胺热熔胶包含C
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不饱和脂肪族二聚酸聚合单元和多胺聚合单元，其中多胺聚合单元含有50～95摩尔％C2‑8脂肪族二胺聚合单元和5～50摩尔％聚醚多胺聚合单元，以多胺聚合单元的总摩尔数为基准，多胺聚合单元与C
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不饱和脂肪族二聚酸聚合单元的摩尔比为(0.95～1.1):1，所述的聚醚多胺用如下分子式表示：其中x≈2.5、6.1或34，或者，所述的聚醚多胺用如下分子式表示：5.如权利要求1或2所述的耐高温聚酰胺电子封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙静，祝爱兰，
申请(专利权)人：上海理日化工新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：