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本实用新型提供了一种扇出封装结构，所述封装结构包括：固定在待封装芯片背面的钼铜载体、用于包裹待封装芯片背面和侧面的EMC层以及设置在待封装芯片正面用于进行重新布线的P I层，其中，所述EMC层设有用于露出钼铜载体的缺口，所述P I层内设有多...
该专利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所授权不得商用。

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