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提供了关于封装量子处理器(100)的一个或多个超导器件的技术。例如，在此描述的一个或多个实施方案可以考虑一种方法，该方法可以包括将粘附层(402)沉积到超导谐振器(102)和硅基板(104)上，该超导谐振器和硅基板被包括在一个量子处理器内。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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