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本公开提供一种加热控温装置及微流控系统,属于微流控技术领域,其可解决现有微流控芯片中的反应液加热不均匀的问题。本公开的加热控温装置包括:相对设置的第一基板和第二基板、及位于第一基板和第二基板之间的流道腔室层;流道腔室层包括:多个第一储液池、...该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。
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本公开提供一种加热控温装置及微流控系统,属于微流控技术领域,其可解决现有微流控芯片中的反应液加热不均匀的问题。本公开的加热控温装置包括:相对设置的第一基板和第二基板、及位于第一基板和第二基板之间的流道腔室层;流道腔室层包括:多个第一储液池、...