加热控温装置及微流控系统制造方法及图纸

本公开提供一种加热控温装置及微流控系统，属于微流控技术领域，其可解决现有微流控芯片中的反应液加热不均匀的问题。本公开的加热控温装置包括：相对设置的第一基板和第二基板、及位于第一基板和第二基板之间的流道腔室层；流道腔室层包括：多个第一储液池、第二储液池、多个第一流道和多个第二流道；一个第一储液池在基底上的正投影与一个第一加热元件在基底上的正投影至少部分重叠；一个第一流道的第一端与一个第一储液池连通，第二端与第二储液池连通；一个第二流道的第一端与一个第一储液池连通，第二端与一个通孔连通；放置槽在基底上的正投影与第二储液池在基底上的正投影至少部分重叠；开关元件被配置为控制各个第一流道的开启与关闭。流道的开启与关闭。流道的开启与关闭。

【技术实现步骤摘要】
加热控温装置及微流控系统


[0001]本公开属于微流控
，具体涉及一种加热控温装置及微流控系统。

技术介绍

[0002]微流控芯片技术是以微米级的流体操控为基础，在小尺寸的芯片上实现复杂的生化反应过程，使笨重的大型分析仪器不断向小型化、集成化、自动化、高通量等方向迭代升级，促进了以快速定量为核心的实时检测、现场分析等领域的发展。但是，微流控芯片在应用过程中，有些反应需在特定温度下进行，如基因检测，然而目前的微流控芯片不能实现精确的温度控制。

技术实现思路

[0003]本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种加热控温装置及微流控系统。
[0004]第一方面，本公开实施例提供一种加热控温装置，所述加热控温装置包括：相对设置的第一基板和第二基板、及位于所述第一基板和所述第二基板之间的流道腔室层；
[0005]所述第一基板包括：基底、及位于所述基底靠近所述流道腔室层一侧的多个第一加热元件；所述流道腔室层包括：多个第一储液池、第二储液池、多个第一流道和多个第二流道；所述第二基板包括：主体部；所述主体部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热控温装置，其特征在于，所述加热控温装置包括：相对设置的第一基板和第二基板、及位于所述第一基板和所述第二基板之间的流道腔室层；所述第一基板包括：基底、及位于所述基底靠近所述流道腔室层一侧的多个第一加热元件；所述流道腔室层包括：多个第一储液池、第二储液池、多个第一流道和多个第二流道；所述第二基板包括：主体部；所述主体部设置有多个通孔、放置槽和多个开关元件；一个所述第一储液池在所述基底上的正投影与一个所述第一加热元件在所述基底上的正投影至少部分重叠；所述第一流道具有第一端和第二端，一个所述第一流道的第一端与一个所述第一储液池连通，第二端与所述第二储液池连通；所述第二流道具有第一端和第二端，一个所述第二流道的第一端与一个所述第一储液池连通，第二端与一个所述通孔连通；所述放置槽在所述基底上的正投影与所述第二储液池在所述基底上的正投影至少部分重叠；所述开关元件被配置为控制各个所述第一流道的开启与关闭。2.根据权利要求1所述的加热控温装置，其特征在于，所述第一基板还包括：位于所述基底靠近所述流道腔室层一侧的第二加热元件；所述第二储液池在所述基底上的正投影与所述第二加热元件在所述基底上的正投影至少部分重叠。3.根据权利要求1所述的加热控温装置，其特征在于，所述开关元件包括：叠层设置的气体控制层和薄膜层；所述薄膜层位于所述气体控制层靠近所述流...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭康，范蓓媛，丁丁，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：