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本实用新型公开了一种应用于半导体封装工艺的贴片电容，包括：电容陶瓷基体、内电极以及外电极，外电极为熔点大于250℃且能与焊料形成合金层的高熔点金属制成的金属层。本实用新型解决了半导体封装体在二次高温回流焊接过程中，因无铅焊料无法与外电极裸露...
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