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本申请实施例涉及半导体结构及半导体封装。根据一实施例的半导体结构，其包括：裸片，其具有第一表面；邻近所述第一表面的互连组件；以及钝化结构，其在所述第一表面上且围绕所述互连组件，其中所述钝化结构包括：第一介电体，其具有面向所述裸片的所述第一表...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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