温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种柔性微电子传感器的封装方法，包括采用激光在柔性衬底上标刻出导线槽，导线布置在导线槽中，一端搭接敏感元件后用点胶机滴涂导电胶，采用3D打印机将导电塑料填充满导线槽，用柔性衬底的材料整体封装，采用本发明中的方法封装柔性微电子传感...
该专利属于浙江理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。